Mikroprocesorowy miernik mocy

Obudowa frezowana, w czesci tlumika PCB przylega do dolu obudowy aby lepiej odprowadzac cieplo. Wciecia w plytce maja umowliwic wydzielenie "osobnych" komor w obudowie glowicy aby zminimalizowac wplyw termiczny tlumika wejsciowego na pozostala czesc sondy. Prawdopodobnie wciecia zrobie jeszcze troche wezsze i glebsze. Powiedz moze o co chodzi, bo plik dostalo jeszcze kilka osob i nie chcialbym konsolidowac kilku poprawionych schematow w jeden pz

  PRZEJDŹ NA FORUM