| Czy leci z nami chemik? Czyli o metalizacji otworów PCB. Metalizacja otworów PCB |
SQ9JKV pisze: Ciekawy filmik nt. jak wykonać metalizację otworów PCB znalazłem tutaj: https://www.youtube.com/watch?v=HsC7GzFktkI Może jest to alternatywa dla nitowannia, drutowania, zalewania i innych sposobów robienia przelotek w płytkach prototypowych. Czy ktoś, kto ma dostęp do odczynników i trochę praktyki chemika spróbuje to wykonać i podzieli się opinią? 73! Bogdan SQ9JKV Witam Kolegów, zapoznałem się z powyższym filmem. Mam wrażenie, że autor próbuje zastosować metodę stosowaną do srebrzenia, tj. do redukcji kompleksu aminosrebrowego, tj. ze srebrem na I stopniu utlenienia. Niestety nie jest to możliwe w przypadku soli miedzi. W pierwszej kolejności autor próbuje zredukować sole miedzi II z siarczanu miedzi do soli miedzi I za pomocą nierozpuszczalnej w wodzie soli wapniowej kwasu podfosforowego. Niestety autor nie wie, że sole miedzi na pierwszym stopniu utlenienia nie istnieją w roztworach wodnych. Następnie tworzy kompleks miedzi II z amoniakiem (bardzo charakterystyczny kolor). Potem znów próbuje coś redukować. Następnie poprzez ogrzewanie w kuchence mikrofalowej powoduje rozpad związków miedzi do tlenku miedzi CuO (jest koloru czarnego - nadmiar CuO zbiera gąbką), który jest półprzewodnikiem. Następnie poprzez elektrolizę nakłada warstwą miedzi w otwory uzyskując połączenie elektryczne. Aby uzyskać trwałe połączenie między warstwami miedzi należy najpierw w laminacie usunąć warstwę smoły i pozostałości powstałe po wierceniu. Trawi się laminaty w lekko zasadowym roztworze nadmanganianu sodu (jest lepiej rozpuszczalny w wodzie niż nadmaganian potasu). Bez tego procesu nakładane warstwy przewodzące będą słabe lub niepełne z możliwością późniejszego rozpadu. Ciekawy wizualnie jest proces czyszczenia maszyny z osadów powstającego dwutlenku manganu i resztek nadmanganianu sodu. Czyści się go kwasem siarkowym z perhydrolem - powstają piękne filetowe opary siedmiotelnku manganu i specyficzny zapach (bardzo toksyczny biologicznie). Następnie stosowane są trzy metody nakładania warstw przewodzących: -najstarsza palladowania, strąca się w otworach metaliczny pallad -grafitowania, nakłada się grafit w otworach -najnowsza plazmowa. Ostatnim etapem jest nałożenie elektrolitycznie odpowiednio grubej warstwy metalicznej miedzi w otworach. Jest to bardzo trudny etap wymagający odpowiedniej gęstości prądu. Wszystkiego Najlepszego z Okazji Świąt Bożego Narodzenia! |