Chipset TRV na 76 GHz bez wymaganego bondingu
Analog Devices HMC7584LG/HMC8326LG
W związku z wykorzystaniem pasma E głównie w motoryzacji i transmisji danych pojawiają się elementy optymalizowane pod względem kosztów montażu. Tradycyjne sposobu montażu elementów na to pasmo (ceramiczne substraty, cienkowarstwowe ścieżki, bonding) były zapewne nie do przyjęcia przez przemysł motoryzacyjny ze względu na koszty. Jest zapotrzebowanie, jest realizacja.
http://www.analog.com/en/products/rf-microwave/mixers/iq-upconverters-transmitters/hmc7584.html?6632&ADICID=EMAL_WW_P1390_MIX-NL-PN_237&elqTrackId=29f7a0b9e5704762853121d81297c658&elq=fa14d68d87c4494eb7e77939a73c1f04&elqaid=6632&elqat=1&elqCampaignId=3773#product-overview

http://www.analog.com/en/products/rf-microwave/mixers/iq-downconverters-receivers/hmc8326.html?6632&ADICID=EMAL_WW_P1390_MIX-NL-PN_237&elqTrackId=f4dee94bc59f40d8bdc61db6f6858a25&elq=fa14d68d87c4494eb7e77939a73c1f04&elqaid=6632&elqat=1&elqCampaignId=3773#product-overview

Moim zdaniem optymalne do potrzeb krótkofalarskich. Spora moc wyjściowa (24 dBm), wyjście i wejście w postaci falowodu WR12, współczynnik szumów 6 dB, wbudowany powielacz x6 heterodyny. Wejścia i wyjścia mieszacza I/Q są różnicowe - więc najprościej zaaplikować to w postaci dwóch sprzęgaczy 180 stopni i jednego 90 stopni na pośredniej. Wymagana moc heterodyny pomiędzy 0 a 8 dBm.


  PRZEJDŹ NA FORUM