Nie napisalem tego, ale zdecydowanie glowice powinny byc oddzielone od plytki z uP. PCB sond bylyby rozne w zaleznosci od czestotliwosci i zwiazanych z nia wymogow dla materialu (czyli FR4 tak dlugo jak sie da zeby ciac koszty, lepsze laminaty dopiero w momencie gdy staja sie potrzebne).
Rejestracja wewnetrzna to faktycznie fajny pomysl, czyli EEPROM rowniez do srodka.
Jak sie ma to do poprzedniego projektu nie wiem, nie rozmawialem z Czesiem - zaczalem po prostu dlubac cos co wedlug mnie ma sens
)
pz
Rejestracja wewnetrzna to faktycznie fajny pomysl, czyli EEPROM rowniez do srodka.
Jak sie ma to do poprzedniego projektu nie wiem, nie rozmawialem z Czesiem - zaczalem po prostu dlubac cos co wedlug mnie ma sens
)pz
Electrical engineers do it with less resistance