Lokalizacja:
JO94GI
Posty: 1002 #1991161
|
Dokladnego schematu jeszcze nie mam - sadze, ze aktualnie jeszcze jest ciut za wczesnie zeby tworzyc docelowy schemat jednostki centralnej.
Podejrzewam, ze tak czy siak skonczy sie prockiem takim jak na plytce Mega - ze wzgledu na ilosc pamieci oraz linii I/O. Nie wiem jednak jak wyjdzie w praniu obsluga pamieci, ilosci mozliwych do uzycia sond, wyswietlaczy itd.
Mam w glowie kilka pomyslow, ktorych jeszcze balem sie tutaj wyrazic, ale one beda wymagaly testow w celu sprawdzenia, czy w ogole maja sens.
Jak narazie zaczalbym od stworzenia sond pomiarowych dla trzech typow obudow: SOIC-8 (ADL8307), TSSOP-16 (AD8362) oraz LFCSP-16 (AD8363).
Jak narazie myslalem o DAC typu MCP3425 (SOT23) (16 bitow, nie wymaga zewnetrznego zrodla nap. odniesienia)
Czujnik temperatury umieszczony mozliwie blisko detektora typu MCP9800 (SOT23-5)
EEPROM tez jakis, wielkosci nie jestem teraz jeszcze pewien.
Musze sprawdzic ile zajma tabele korekcji dla najwiekszej spodziewanej sondy (zeby dla prostoty wybrac uklady z jedna organizacja pamieci czyt. sposobem dostepu) na ADL5906 / ADL6010
Uwazam, ze plytka powinna byc umieszczana w dedykowanej frezowanej z Al obudowie. Na rysunki obudowy bedzie jeszcze czas, ale zasadniczo wyobrazam sobie wtyk N, zlacze na kabel pewnie cos w stylu C091 ale to juz jest kompletny szczegol i rownie dobrze moze byc mini-XLR 
Czy mialbys czas przyjrzec sie kartom katalogowym i ew. znalezc jakies bledy w podejsciu? Jesli wszystko bedzie OK zamowie za kilka dni z TME ADC i termometry.
Sondy sa chyba najpilniejsze teraz (zwlaszcza AD8362), bo takie sobie testowanie na ADC wbudowanym w plytke testowo to troche jednak nie poziom, ktory powinno to miec...
Nasmaruje niebawem jakis prosty schemat pokazujacy aktualne polaczenie tego co mam zeby dalo sie powtorzyc i prowadzic ew. rownolegle testy.
pz
_________________
Electrical engineers do it with less resistance |