Naukowcy z University of Texas w Austin's Cockrell School of Engineering, pracując pod kierownictwem Deji Akinwande, stworzyli pierwsze tranzystory wykonane z silicenu, najcieńszego na świecie materiału silikonowego. Ich badania otwierają perspektywę zbudowania znacznie szybszych, mniejszych i bardziej wydajnych chipów komputerowych. Silicen wykonany z warstwy krzemu o grubości jednego atomu posiada doskonałe właściwości elektryczne, ale do tej pory był trudny do wykonania i obróbki.
Jeszcze kilka lat temu silicen był materiałem czysto teoretycznym. Patrząc na oparty na węglu grafen, obiecujący rozwój układów scalonych, naukowcy spekulowali, że atomy krzemu można wykorzystać do budowy podobnych struktur. Pierwsze w swoim rodzaju urządzenie opracowane przez Deji Akinwande i jego zespół przy użyciu najcieńszego ze wszystkich materiałów półprzewodnikowych jest urzeczywistnieniem marzenia producentów chipów. Może ono utorować drogę dla przyszłych generacji szybszych i bardziej energooszczędnych procesorów. Praca amerykańskich naukowców została opublikowana w ubiegłym tygodniu w czasopiśmie Nature Nanotechnology.
źródło: The University of Texas at Austin
Jeszcze kilka lat temu silicen był materiałem czysto teoretycznym. Patrząc na oparty na węglu grafen, obiecujący rozwój układów scalonych, naukowcy spekulowali, że atomy krzemu można wykorzystać do budowy podobnych struktur. Pierwsze w swoim rodzaju urządzenie opracowane przez Deji Akinwande i jego zespół przy użyciu najcieńszego ze wszystkich materiałów półprzewodnikowych jest urzeczywistnieniem marzenia producentów chipów. Może ono utorować drogę dla przyszłych generacji szybszych i bardziej energooszczędnych procesorów. Praca amerykańskich naukowców została opublikowana w ubiegłym tygodniu w czasopiśmie Nature Nanotechnology.
źródło: The University of Texas at Austin
73! Maciej