Uwaga: Na forum proszę rejestrować się pełnym znakiem, inne nicki będą blokowane. Następnie należy się przedstawić pisząc kilka słów o sobie, swoich zainteresowaniach...

NOWE POSTY | NOWE TEMATY | POPULARNE | STAT | RSS | KONTAKT | REJESTRACJA   Login: Hasło: RSS Facebook


HOME · Czy leci z nami chemik? Czyli o metalizacji otworów PCB. · Wpis #2373619
sq2bxi 24.12.2016 12:49:06

Posty: 9 #2373619
    SQ9JKV pisze:

    Ciekawy filmik nt. jak wykonać metalizację otworów PCB znalazłem tutaj:



    TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA



    Może jest to alternatywa dla nitowannia, drutowania, zalewania i innych sposobów robienia przelotek w płytkach prototypowych.
    Czy ktoś, kto ma dostęp do odczynników i trochę praktyki chemika spróbuje to wykonać i podzieli się opinią?

    73!
    Bogdan SQ9JKV



Witam Kolegów,

zapoznałem się z powyższym filmem. Mam wrażenie, że autor próbuje zastosować metodę stosowaną do srebrzenia, tj. do redukcji kompleksu aminosrebrowego, tj. ze srebrem na I stopniu utlenienia. Niestety nie jest to możliwe w przypadku soli miedzi.
W pierwszej kolejności autor próbuje zredukować sole miedzi II z siarczanu miedzi do soli miedzi I za pomocą nierozpuszczalnej w wodzie soli wapniowej kwasu podfosforowego. Niestety autor nie wie, że sole miedzi na pierwszym stopniu utlenienia nie istnieją w roztworach wodnych. Następnie tworzy kompleks miedzi II z amoniakiem (bardzo charakterystyczny kolor). Potem znów próbuje coś redukować. Następnie poprzez ogrzewanie w kuchence mikrofalowej powoduje rozpad związków miedzi do tlenku miedzi CuO (jest koloru czarnego - nadmiar CuO zbiera gąbką), który jest półprzewodnikiem. Następnie poprzez elektrolizę nakłada warstwą miedzi w otwory uzyskując połączenie elektryczne.

Aby uzyskać trwałe połączenie między warstwami miedzi należy najpierw w laminacie usunąć warstwę smoły i pozostałości powstałe po wierceniu. Trawi się laminaty w lekko zasadowym roztworze nadmanganianu sodu (jest lepiej rozpuszczalny w wodzie niż nadmaganian potasu). Bez tego procesu nakładane warstwy przewodzące będą słabe lub niepełne z możliwością późniejszego rozpadu. Ciekawy wizualnie jest proces czyszczenia maszyny z osadów powstającego dwutlenku manganu i resztek nadmanganianu sodu. Czyści się go kwasem siarkowym z perhydrolem - powstają piękne filetowe opary siedmiotelnku manganu i specyficzny zapach (bardzo toksyczny biologicznie).

Następnie stosowane są trzy metody nakładania warstw przewodzących:
-najstarsza palladowania, strąca się w otworach metaliczny pallad
-grafitowania, nakłada się grafit w otworach
-najnowsza plazmowa.

Ostatnim etapem jest nałożenie elektrolitycznie odpowiednio grubej warstwy metalicznej miedzi w otworach. Jest to bardzo trudny etap wymagający odpowiedniej gęstości prądu.

Wszystkiego Najlepszego z Okazji Świąt Bożego Narodzenia!

Zobacz ten wpis w wątku


Aby pisać na forum musisz się zalogować !!!

Załóż własne forum dyskusyjne na iq24.pl