Uwaga: Na forum proszę rejestrować się pełnym znakiem, inne nicki będą blokowane. Następnie należy się przedstawić pisząc kilka słów o sobie, swoich zainteresowaniach...

NOWE POSTY | NOWE TEMATY | POPULARNE | STAT | RSS | KONTAKT | REJESTRACJA   Login: Hasło: RSS Facebook


HOME · Chipset TRV na 76 GHz bez wymaganego bondingu · Wpis #2480477
SQ1GQC 24.10.2017 10:54:27

Posty: 368 #2480477
W związku z wykorzystaniem pasma E głównie w motoryzacji i transmisji danych pojawiają się elementy optymalizowane pod względem kosztów montażu. Tradycyjne sposobu montażu elementów na to pasmo (ceramiczne substraty, cienkowarstwowe ścieżki, bonding) były zapewne nie do przyjęcia przez przemysł motoryzacyjny ze względu na koszty. Jest zapotrzebowanie, jest realizacja.


TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA





TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA



Moim zdaniem optymalne do potrzeb krótkofalarskich. Spora moc wyjściowa (24 dBm), wyjście i wejście w postaci falowodu WR12, współczynnik szumów 6 dB, wbudowany powielacz x6 heterodyny. Wejścia i wyjścia mieszacza I/Q są różnicowe - więc najprościej zaaplikować to w postaci dwóch sprzęgaczy 180 stopni i jednego 90 stopni na pośredniej. Wymagana moc heterodyny pomiędzy 0 a 8 dBm.
_________________
Paweł

Zobacz ten wpis w wątku


Aby pisać na forum musisz się zalogować !!!

Załóż własne forum dyskusyjne na iq24.pl