amatorskie forum mikrofalowe

Ciekawy filmik nt. jak wykonać metalizację otworów PCB znalazłem tutaj:



TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA



Może jest to alternatywa dla nitowannia, drutowania, zalewania i innych sposobów robienia przelotek w płytkach prototypowych.
Czy ktoś, kto ma dostęp do odczynników i trochę praktyki chemika spróbuje to wykonać i podzieli się opinią?

73!
Bogdan SQ9JKV

myślę że dużo prościej jest zastosować to


TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA

W TME 1000 sztuk 113 PLN netto. A to i tak jest drogo - mozna kupic koncowki do prasowania na przewody.
Wyjdzie o niebo taniej...

pz

Mam czasem stosuje ,ale nie wszędzie się da użyć.
Często są zbyt duże, mają sporą grubość co też nie ułatwia lutowania.

Olbrzymi watek na rosyjskim forum

TYLKO ZAREJESTROWANI I ZALOGOWANI UŻYTKOWNICY WIDZĄ LINKI. DARMOWA REJESTRACJA

Witam Kolegów,

zapoznałem się z powyższym filmem. Mam wrażenie, że autor próbuje zastosować metodę stosowaną do srebrzenia, tj. do redukcji kompleksu aminosrebrowego, tj. ze srebrem na I stopniu utlenienia. Niestety nie jest to możliwe w przypadku soli miedzi.
W pierwszej kolejności autor próbuje zredukować sole miedzi II z siarczanu miedzi do soli miedzi I za pomocą nierozpuszczalnej w wodzie soli wapniowej kwasu podfosforowego. Niestety autor nie wie, że sole miedzi na pierwszym stopniu utlenienia nie istnieją w roztworach wodnych. Następnie tworzy kompleks miedzi II z amoniakiem (bardzo charakterystyczny kolor). Potem znów próbuje coś redukować. Następnie poprzez ogrzewanie w kuchence mikrofalowej powoduje rozpad związków miedzi do tlenku miedzi CuO (jest koloru czarnego - nadmiar CuO zbiera gąbką), który jest półprzewodnikiem. Następnie poprzez elektrolizę nakłada warstwą miedzi w otwory uzyskując połączenie elektryczne.

Aby uzyskać trwałe połączenie między warstwami miedzi należy najpierw w laminacie usunąć warstwę smoły i pozostałości powstałe po wierceniu. Trawi się laminaty w lekko zasadowym roztworze nadmanganianu sodu (jest lepiej rozpuszczalny w wodzie niż nadmaganian potasu). Bez tego procesu nakładane warstwy przewodzące będą słabe lub niepełne z możliwością późniejszego rozpadu. Ciekawy wizualnie jest proces czyszczenia maszyny z osadów powstającego dwutlenku manganu i resztek nadmanganianu sodu. Czyści się go kwasem siarkowym z perhydrolem - powstają piękne filetowe opary siedmiotelnku manganu i specyficzny zapach (bardzo toksyczny biologicznie).

Następnie stosowane są trzy metody nakładania warstw przewodzących:
-najstarsza palladowania, strąca się w otworach metaliczny pallad
-grafitowania, nakłada się grafit w otworach
-najnowsza plazmowa.

Ostatnim etapem jest nałożenie elektrolitycznie odpowiednio grubej warstwy metalicznej miedzi w otworach. Jest to bardzo trudny etap wymagający odpowiedniej gęstości prądu.

Wszystkiego Najlepszego z Okazji Świąt Bożego Narodzenia!